发明名称 盘盒装配装置
摘要 一种盘盒装配装置,其中形成在构成主盒体单元的一个热塑性树脂盒片内表面上的一个凸起穿过形成在其他盒片中与所说的凸起对准的一个通孔,其中所说的凸起的远端被热变形,以互连所说的盒片。通过形成在上盒片内上的一个凸起穿过形成在下盒片中通孔,上下盒片被堆叠在一起,并被固定机构固定。在此状态下,凸起的远端通过被加热器加热的捻缝头被热变形,捻缝头内表面上设有一个凹槽,用于挤压凸起。然后,当捻缝头离开被热变形的凸起时,捻缝头和凸起被冷却机构冷却。这就有效地缩短了从凸起的热变形到固化的捻缝过程。
申请公布号 CN1256492A 申请公布日期 2000.06.14
申请号 CN99127751.1 申请日期 1999.12.02
申请人 索尼公司 发明人 西村公孝;鹿野贤一;福岛刚彦
分类号 G11B23/113 主分类号 G11B23/113
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 叶恺东
主权项 1.一种盘盒装配装置,其中形成在构成主盒体单元的一个热塑性树脂盒片内表面上的一个凸起穿过形成在其他盒片中与所说的凸起对准的一个通孔,其中所说的凸起的远端被热变形,以互连所说的盒片,该装置包括:一个固定装置,用于固定所说的盒片,形成有所说的凸起的盒片被放置在其它盒片下,通过使所说的凸起穿过所说的通孔,其它盒片被安装在形成有所说的凸起的盒片上,并用于在该状态下把所说的上下盒片固定在一起;一个捻缝头,捻缝头表面具有一个凹槽紧靠所说的凸起,所说的捻缝头密封一个加热机构,所说的捻缝头适用于挤压通过所说的其它盒片的所说通孔暴露的所说盒片的所说凸起的远端;一个移动机构,用于朝着所说的凸起的远端推进被加热到能够使所说的热塑性树脂热变形的温度的所说的捻缝头,以使所说的凸起变形,并用于移动所说的捻缝头远离所说的凸起;以及一个冷却装置,用于冷却所说的捻缝头。
地址 日本东京都