| 发明名称 | 多层电路板 | ||
| 摘要 | 一种多层电路板，由有机材料形成的第一、第二和第三基板组成；基板分别具有第一，第二和第三贯通开口；第一开口小于第二开口，从而在第一基板上第一开口周围形成第一台阶；第二开口小于上述第三开口，从而在第二基板上第二开口周围形成第二台阶；金属接地面迭层到并基本覆盖第一基板；集成电路芯片由接地面支撑并限制在第一开口内；上述第一台阶上的键合焊盘通过上述第一基板上的电路连接到集成电路芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1053551C | 申请公布日期 | 2000.06.14 |
| 申请号 | CN95120551.X | 申请日期 | 1995.12.05 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特;托马斯·Ｐ·杜非;杰里·安德鲁·哈基特;杰弗里·迈克维尼 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/36 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种多层电路板，由有机材料形成的第一、第二和第三基板组成，上述基板分别具有第一，第二和第三贯通开口，上述第一开口小于上述第二开口，从而在上述第一基板上第一开口周围形成第一台阶，上述第二开口小于上述第三开口，从而在上述第二基板上第二开口周围形成第二台阶，金属接地面迭层到并基本覆盖上述第一基板，集成电路芯片由上述接地面支撑并限制在第一开口内，位于上述第一台阶上的键合焊盘通过上述第一基板上的电路连接到上述集成电路芯片。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||