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Bei dem erfindungsgemässen dreidimensionalen Messmodul wird räumlich über einer Abtastplatte ein Optochip und über dem Optochip eine Signalverarbeitungsbaugruppe angeordnet. Zusammen mit der Abtastplatte umschliesst ein Gehäuse Optochip und Signalverarbeitungsbaugruppe vollständig. Die elektrischen Verbindungsleitungen zwischen Optochip und der Signalverarbeitungsbaugruppe werden über die Abtastplatte und die Innenseite des Gehäuses zu der Signalverarbeitungsbaugruppe geführt. Die Ausgangssignale der Signalverarbeitungsbaugruppe werden über Verbindungsleitungen an die Aussenseite des Gehäuses zu Kontakten geleitet, an denen die Zuleitung des Messsystems kontaktiert wird. Durch diesen dreidimensionalen Aufbau des Messmoduls können die Leitungen, insbesondere zwischen Optochip und Signalverarbeitungsbaugruppe, sehr kurz gehalten werden, wodurch sich der Leitungswiderstand und die Störeinkopplung verringert.
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