METHOD FOR EMBEDDING AN IC COMPONENT INTO A FOAMED LAYER OF A CHIP CARD

摘要

Es werden ein Verfahren zur Herstellung einschichtiger und mehrschichtiger Chipkarten (1) vorgeschlagen sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Halbzeugs für Chipkarten und ein entsprechendes Halbzeug. In ein geschäumtes Kunststoffmaterial (20) werden Kavitäten (21) eingeprägt, in die die elektronischen Bauelemente (30) der Chipkarten eingesetzt werden. Das vorgeprägte, geschäumte Kunststoffmaterial (20) kann als Einschichtkarte oder, mit den elektronischen Bauelementen versehen, als Karteninlett für eine Einschicht- oder eine laminierte Karte eingesetzt werden. Die Herstellung der Kavitäten für die elektronischen Bauteile durch Tiefprägen von geschäumtem Kunststoffmaterial ist preiswert und bedeutet für die elektronischen Bauelemente eine minimale mechanische Belastung. Der Prägevorgang ermöglicht das Herstellen von Kavitäten mit komplexen Geometrien.