| 发明名称 | 用可再加工缝隙填料密封剂制造电子元件的方法 | ||
| 摘要 | 本方法公开了用可再加工缝隙填料密封剂制备密封电子组件,其中有可固化组合物就地固化的缝隙填料密封剂包括一个或多个一官能马达酰亚胺化合物,或除马来酰亚胺化合物外的一个或多个一官能乙烯基化合物或马来酰亚胺和乙烯基化合物的混合物,固化引发剂和任选一种或多种填料或粘合促进剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1254182A | 申请公布日期 | 2000.05.24 |
| 申请号 | CN99111271.7 | 申请日期 | 1999.06.30 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | B·马;Q·K·童;肖朝东 |
| 分类号 | H01L21/54;H01L23/18;C09K3/10 | 主分类号 | H01L21/54 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘元金;杨九昌 |
| 主权项 | 1.制备电子组件的方法，包括其中将固化可再加工缝隙填料密封剂组合物 分布于电子元件和衬底之间使电子元件结合到衬底上，该方法包括： (a)提供通过混合包括如下成分形成的可固化缝隙填料密封剂组合物： (i)一个或多个活性低聚物或预聚物，它们选自一官能马来酰亚胺化合物， 除马来酰亚胺化合物外的一官能乙烯基化合物，和一官能马来酰亚胺和一官能 乙烯基化合物的混合物，和 (ii)选自自由基引发剂、光引发剂和自由基引发剂与光引发剂的混合物的 固化引发剂； (b)将固化组合物分布于电子元件和衬底之间；和 (c)就地固化该组合物。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||