| 发明名称 |
Copolymer for photoresist |
| 摘要 |
A copolymer of maleimide derivative and acrylic acid, represented by Formula I, is of high etch resistance and thermal resistance and can be used for photoresist in submicrolithography.
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| 申请公布号 |
US6063896(A) |
申请公布日期 |
2000.05.16 |
| 申请号 |
US19970881122 |
申请日期 |
1997.06.24 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD. |
发明人 |
JUNG, JAE CHANG;BOK, CHEOL KYU |
| 分类号 |
G03F7/033;C08F220/12;C08F222/40;G03F7/039;H01L21/027;(IPC1-7):C08G73/10;G03C1/495 |
主分类号 |
G03F7/033 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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