一种芯片组件的散热装置

摘要

一种芯片组件的散热装置,具有可对应设置在芯片组件依附的PC板表面的本体,本体具有导热特性,芯片组件依附的PC板表面预设有用作固定的扣孔,本体内面对应芯片组件位置设有相对的凸缘,凸缘表面设有具有导热特性的缓冲体,本体表面对应PC板既定的扣孔设有相对的穿孔,固定元件穿过本体的穿孔和设在PC板上的对应的扣孔,并扣结固定,凸缘表面的缓冲体贴靠在芯片组件表面。它可以对芯片工作瞬间产生的高温进行散热,以提供足够的散热效果。

主权项

1.一种芯片组件的散热装置，其特征在于：具有可对应设置在芯片组件依附的PC板表面的本体，本体具有导热特性，芯片组件依附的PC板表面预设有用作固定的扣孔，本体内面对应芯片组件位置设有相对的凸缘，凸缘表面设有具有导热特性的缓冲体，本体表面对应PC板既定的扣孔设有相对的穿孔，固定元件穿过本体的穿孔和设在PC板上的对应的扣孔，并扣结固定，凸缘表面的缓冲体贴靠在芯片组件表面。