| 发明名称 | 铜基高温超导材料 | ||
| 摘要 | 铜基高温超导材料包括过量掺杂载流子的载流子供给层(1)以及由三层选择性掺杂载流子的CuO<SUB>2</SUB>层(3)组成的超导层(2),藉此高的超导转变温度(Tc)可以保持在至少116K,临界电流密度(Jc)可提高到5×10<SUP>6</SUP>A/cm<SUP>2</SUP>(77K,0T),不可逆磁场Hirr可提高到不低于7T。 | ||
| 申请公布号 | CN1252626A | 申请公布日期 | 2000.05.10 |
| 申请号 | CN99121876.0 | 申请日期 | 1999.09.14 |
| 申请人 | 通商产业省工业技术院 | 发明人 | 伊原英雄;关田吉泰 |
| 分类号 | H01L39/12;H01L39/24;H01B12/00;C04B35/00 | 主分类号 | H01L39/12 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 段承恩 |
| 主权项 | 1.一种铜基高温超导材料，包括过量掺杂载流子的载流子供给层(1)和由至少三层CuO2层(3)组成的超导层(2)，其特征在于CuO2层选择性地掺杂了所述载流子，从而保持高温超导转变温度(Tc)不低于116K，临界电流密度(Jc)提高到5×106A/cm2(77K，0T)，不可逆场(Hirr)提高到不低于7T。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||