印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备

摘要

本发明涉及一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备，主要由在一表面形成数个铜箔区块的感测底板、一与感测底板连接的发光指示板以及一设计有互补于待测电路板各凹孔图案的检测模板构成，由上至下依序用待测电路板贴靠于检测模具及感应底板，将检测模具的各铜箔凸点伸入至待测电路板各凹孔中，若凹孔有铜渣存在，其送入铜箔凸点一高电位，由铜箔凸点向下送入至感应底板经发光指示板相应区域点亮，以显示存在铜渣的区域。

主权项

1.一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法，其特征在于包括：针对待测电路板的电源接地层各凹孔图案，设计一互补型式的含有铜箔凸点的检测模板，在检测模板上形成对该待测电路板的大面积铜箔表面通电的接触导电铜箔，在检测模板下方贴靠一含有矩阵排列的多数铜箔区块的感应底板，设有一与感应底板各铜箔区块连通的发光指示板，以点亮显示铜渣区域，经以上述检测模板及感应底板固定于机台底座上，再将待测电路板平贴于检测模板上方，通过机台的升降滪施以适量向下压力，使待测电路板、检测模具及感应底板相互贴靠接触，而由检测模板的各铜箔凸点伸入待测电路板各相应凹孔内，以检验是否有铜渣存在。