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L'invention concerne la réalisation d'une structure électronique comportant au moins un composant actif et au moins un composant ou élément passif sur un substrat support en matériau isolant. Un procédé caractéristique comprend les étapes suivantes : - réalisation du composant actif dans une couche superficielle en matériau semiconducteur d'un substrat initial comprenant une plaquette de matériau semiconducteur supportant ladite couche superficielle,- réalisation de zones d'isolation électrique aptes à isoler le composant ou élément passif du composant actif,- réalisation du composant ou élément passif sur et/ ou dans les zones d'isolation électrique,- préparation de surface de la face du substrat initial présentant la structure électronique pour rendre cette face compatible pour un collage par adhésion moléculaire avec un autre substrat,- réalisation du collage, l'autre substrat étant ledit substrat support en matériau isolant,- élimination de tout ou partie de la plaquette de matériau semiconducteur.
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