半导体二极管元件的芯片与主绝缘壳体件结构及其制法

摘要

利用连结型二极管主绝缘壳体构件可制作适于大量生产并适合元件或组件装配使用的二极管芯片与主绝缘壳体构件，其上每一单元制备一个或多个芯片安装座，用粘结材料涂覆二极管芯片并将其粘结在安装座中。从而得到结构新颖、制造装配成本低、并适合自动化大量生产的性能优良的二极管制品。依据本发明所提供的硅半导体二极管元件及组件的芯片与主绝缘壳体构件是一种以芯片与主绝缘壳体主要结构件直接组合为特征的结构。

主权项

1.一种半导体二极管的芯片与主绝缘壳体件结构，包含：一主绝缘壳体件，每一元件或组件单元设一个或多个芯片安装座；一半导体二极管芯片，位于该芯片安装座内，被该主绝缘壳体包围并保持一适当距离；及一粘结材料，用以将该半导体二极管芯片于切割侧面固定在该定位孔中；其特征在于，所述粘结材料亦可采用该半导体二极管芯片的P-N结绝缘涂覆材料，且该粘结材料不涂覆于该半导体二极管芯片不与该芯片安装座相对的表面。