发明名称 制造电容器的叉型下电极的方法
摘要 一种制造电容器的叉型下电极的方法,该电容器位于一基底,该方法包括在基底上依次形成第一介电层、氮化物层、第二介电层;对上述各层构图与蚀刻,直到基底露出,形成接触窗开口;在开口中形成导电插塞;对导电插塞旁的第二介电层进行构图与蚀刻以形成两个区域,其中该区域由氮化物层、导电插塞与第二介电层围绕;形成共形的导电层;移除导电层在第二介电层上与导电插塞的部分;以及移除第二介电层剩余的部分。
申请公布号 CN1250946A 申请公布日期 2000.04.19
申请号 CN98124128.X 申请日期 1998.11.10
申请人 世大积体电路股份有限公司 发明人 林大成
分类号 H01L21/28;H01L21/31;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/82 主分类号 H01L21/28
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种制造电容器的叉型下电极的方法,该电容器位于一基底,该方法包括:在该基底之上形成一第一介电层;在该第一介电层上形成一氮化物层;在该氮化物层上形成一第二介电层;对该第一介电层,该氮化物层,该第二介电层进行构图与蚀刻的步骤,直到该基底露出,从而形成一个接触窗开口;在该接触窗开口中形成一导电插塞;对该导电插塞旁的第二介电层进行构图与蚀刻的步骤,以形成两个区域,其中该区域是由该氮化物层、该导电插塞、与该第二介电层所围绕;在该第二介电层、该氮化物层、该导电插塞上形成与该区域的形状共形的一导电层;移除该导电层在该第二介电层上与该导电插塞的部分;以及移除该第二介电层剩余的部分。
地址 台湾省新竹科学工业园区
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