| 主权项 |
1.一种于树脂模制物上形成标记的方法,包括将雷 射光束施于树脂模制物上,此模制物是将一种受标 记用组成物模制所得到的,该组成物含有在50℃下 不具有流动性的聚烯烃树脂及至少一种无机材料, 选自包括滑石、碳酸钙、黏土、氢氧化铝、和氢 氧化镁,该无机材料对该聚烯烃树脂之混合比例为 1至300w/w%。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该 雷射光束为二氧化碳雷射光束。3.如申请专利范 围第1项之方法,其中该聚烯烃树脂为聚丙烯或聚 乙烯。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该无机 材料是滑石、碳酸钙或氢氧化铝。5.如申请专利 范围第1项之方法,其中该聚烯烃树脂是聚乙烯,无 机材料是氢氧化铝,该氢氧化铝对该聚乙烯之比例 为1至15w/w%。6.如申请专利范围第5项之方法,其中 氢氧化铝的含量对聚乙烯之比例为1至10w/w%。7.如 申请专利范围第5项之方法,其中氢氧化铝的比例 为2至5w/w%。8.如申请专利范围第1项之方法,其中该 聚烯烃树脂是聚丙烯,无机材料是滑石或碳酸钙, 该滑石或碳酸钙对该聚丙烯之比例为5至250w/w%。9. 如申请专利范围第8项之方法,其中滑石或碳酸钙 的比例是10至100w/w%。10.如申请专利范围第1项之方 法,其中该聚烯烃树脂是聚丙烯,无机材料是氢氧 化铝,氢氧化铝对聚丙烯之比例为1至15w/w%。11.如 申请专利范围第10项之方法,其中氢氧化铝的比例 是1至10w/w%。12.如申请专利范围第10项之方法,其中 氢氧化铝的比例是2至5w/w%。 |
