| 主权项 |
1.一种电子装置机壳,其中该电子装置机壳可换装 不同规格之电气构件包括: 主壳体,至少包含一后面板,用于承载电气构件; 换装挡片,系搭接于主壳体之后面板上特定位置, 并进一步分别锁固于后面板及电气构件上而使三 者成一体者。2.如申请专利范围第1项所述之电子 装置机壳,其中该换装挡片至少包含第一板件及至 少一螺接件。3.如申请专利范围第1项所述之电子 装置机壳,其中该电气构件包括如电源供应器、不 断电系统或风扇组等装置。4.如申请专利范围第1 项所述之电子装置机壳,其中该主壳体之后面板开 设有一配接口,配接口之周缘配置复数个抵接件。 5.如申请专利范围第4项所述之电子装置机壳,其中 该后面板配接口之顶缘上方设有至少一螺孔。6. 如申请专利范围第1项所述之电子装置机壳,其中 该换装挡片至少包含第一板件及至少一个螺接件, 而第一板件延设有一与其垂直之第二板件。7.如 申请专利范围第6项所述之电子装置机壳,其中该 第一板件包括上接体与下接体。8.如申请专利范 围第7项所述之电子装置机壳,其中第一板件之上 接体与下接体接合面上设有凸肋。9.如申请专利 范围第8项所述之电子装置机壳,其中第一板件之 上接体表面,位于凸肋下缘不远处冲制有至少一螺 孔。10.如申请专利范围第9项所述之电子装置机壳 ,其中上接体系嵌合于后面板之配接口上缘内侧。 11.如申请专利范围第10项所述之电子装置机壳,其 中该第一板件之下接体两侧延设一成对之接耳。 12.如申请专利范围第11项所述之电子装置机壳,其 中下接体之接耳系搭接于后面板之配接口上。13. 如申请专利范围第12项所述之电子装置机壳,其中 下接体相对于上接体之一侧上设有至少一螺接件 。14.如申请专利范围第13项所述之电子装置机壳, 其中下接体螺接件之两侧,各设有至少一抵接件。 15.一种换装挡片,系搭接配设在电子装置机壳之预 定位置上,可用以换装不同规格之电气构件并锁固 ,其主要包括: 第一板件,系装设于该电子装置机壳,其上并至少 设有一螺接件系可配合电源供应器锁固于该电子 装置机壳;及 至少一个抵接件,系自第一板件之下缘延伸设置, 并抵靠于该电源供应器。16.如申请专利范围第15 项所述之换装挡片,其中该换装挡片之第一板件延 设有一与其垂直之第二板件。17.如申请专利范围 第15项或第16项所述之换装挡片,其中该第一板件 包括上接体与下接体。18.如申请专利范围第17项 所述之换装挡片,其中第一板件之上接体与下接体 系以凸肋连接。19.如申请专利范围第18项所述之 换装挡片,其中该第一板件之两侧延设一成对之接 耳。20.如申请专利范围第19项所述之换装挡片,其 中下接体之接耳系搭接于后面板之配接口上。21. 如申请专利范围第20项所述之换装挡片,其中下接 体与上接体连接之相对一侧上设有至少一螺接件 。图式简单说明: 第一图系习知个人电脑壳体之立体分解图。 第二图系本创作电子装置壳体未加装换装挡片时 与第一规格电源供应器之立体组合图。 第三图系本创作电子装置壳体与第二规格电源供 应器之立体组合图。 第四图系本创作电子装置机壳与第二规格电源供 应器之立体分解图。 第五图系本创作电子装置机壳之换装挡片立体图 。 第六图系本创作电子装置机壳之部份立体剖视图, 其中,该换装挡片系搭接于主壳体之后面板上。 第七图系本创作第二实施例之换装挡片立体图。 第八图系本创作第二实施例之部份立体剖视图,其 中,该换装挡片系搭接于主壳体之后面板上。 |
