发明名称 电路基板以及使用该电路基板之键盘装置
摘要 【课题】本发明,系针对键盘用之电路基板及使用该键盘用之电路基板之键盘装置,对于从形成于电路基板之配线图样间所发生之辐射杂讯,可以抑制其放射至本电路基板或键盘装置之外部。【解决手段】一种电路基板,系由一端连接在软焊部之复数支配线图样、与上述配线图样的另一端部连接之输出端子部、与上述软焊部连接之输出控制讯号的控制用积体电路以及用来保持接地电位之接地图样所构成;在上述复数支之各配线图样间,形成邻近的上述接地图样,将从配线图样来的杂讯,流出至上述接地图样。
申请公布号 TW386209 申请公布日期 2000.04.01
申请号 TW086104925 申请日期 1997.04.16
申请人 阿尔普士电气股份有限公司 发明人 志贺贞一;波多野直行
分类号 G06F3/02 主分类号 G06F3/02
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电路基板,其特征为:由一端连接在软焊部之复数支配线图样、与上述配线图样的另一端部连接之输出端子部、与上述软焊部连接之输出控制讯号的控制用积体电路以及用来保持接地电位之接地图样所构成;在上述复数支之各配线图样间,形成邻近的上述接地图样,将从上述配线图样来的杂讯,流出至上述接地图样。2.如申请专利范围第1项之电路基板,其中,在从上述软焊部到上述输出端子所连续形成之上述复数支之各配线图样之间,与上述配线图样大致平行地连续形成上述接地图样。3.一种电路基板,其特征为:由连接输出控制讯号之控制用积体电路的各端子之复数个软焊部、连接上述各软焊部之各配线图样以及保持接地电位所用之接地图样所构成;而将上述接地图样配置在上述各配线图样之间以及上述各软焊部之间,将从上述配线图样和上述软焊部来的杂讯,流出至上述接地图样。4.一种键盘装置,其特征为,具备:由分别形成连接端子部之第1绝缘板与第2绝缘板所构成之可绕式基板、一端连接在软焊部之复数支配线图样、与上述配线图样的另一端部连接之输出端子部、与上述软焊部连接之输出控制讯号的控制用积体电路以及用来保持接地电位之接地图样所构成之电路基板;而且,分别连接上述第1绝缘板与第2绝缘板之各个连接端子部与输出端子部,在邻近上述复数支之各配线图样间,形成上述接地图样,使从上述配线图样来的杂讯,流出至上述接地图样。图式简单说明:第一图系表示本发明之键盘用之电路基板之一实施例之要部放大图。第二图系表示本发明之键盘用之电路基板之输出端子部一实施例之要部放大图。第三图系用来说明本发明一实施形态之电路基板与薄膜开关之装配之键盘装置之要部分解斜视图。第四图系表示先行技术之薄膜开关之要部分解斜视图。第五图系表示先行技术之电路基板之输出端子部之部分放大图。第六图系先行技术之电路基板之控制用积体电路之软焊点部之部分放大图。第七图系表示先行技术之薄膜开关之连接端子所示之部分放大图。第八图系形成于先行技术之软焊点部之焊锡之说明图。第九图系表示先行技术之键盘装置之杂讯特性之图表。第十图系表示本发明之键盘装置之杂讯特性之图表。
地址 日本