| 摘要 |
<p>Beschrieben ist eine Kontrollstruktur (9) zur Herstellung von Hohlräumen (3) bzw. Unterätzungsbereichen in mikromechanischen und/oder mikroelektronischen Bauelementen durch Ätzen, umfassend einen oder mehrere im Bereich der Kontrollstruktur angeordnete Teilbereiche (11), wobei die Teilbereiche eine oder mehrere Einzelstrukturen (2, 3) und ggf. den Einzelstrukturen beigeordnete Beschriftungen (13) und/oder Markierungen enthalten, die Einzelstrukturen zumindest teilweise während des Ätzens ihre geometrische Form verändern und die Einzelstrukturen eines Teilbereichs im Vergleich zu den Einzelstrukturen eines anderen Teilbereichs geometrisch abgewandelt sind, so daß anhand einer Auswertung der Einzelstrukturen durch Vergleich der Teilbereiche nach dem Freiätzen der Hohlräume bzw. Unterätzungsbereiche das Ausmaß der Ätzung nach und/oder während der Herstellung des mikromechanischen Bauelements quantitativ ablesbar oder auswertbar ist. Die Erfindung betrifft weiterhin einen beschichteten Wafer und ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen und/oder mikroelektronischen Bauelements.</p> |
