| 发明名称 |
Anordnung mit lichtemittierendem Leistungshalbleiterbauelement sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
| 摘要 |
A light-emitting power semiconductor component (3) is mounted on a metal support structure (1) forming good heat transfer contact. A plastic protective body (9) surrounds the power semiconductor component (3) in the form of a cap by forming a recess for a light exiting area (8). |
| 申请公布号 |
DE19841204(A1) |
申请公布日期 |
2000.03.23 |
| 申请号 |
DE1998141204 |
申请日期 |
1998.09.09 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
ACKLIN, BRUNO;SPAETH, WERNER;GROETSCH, STEFAN |
| 分类号 |
H01L23/28;G02B6/42;H01L23/473;H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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