非接触型集成电路卡及其制造方法和设备

摘要

一种非接触型集成电路卡以及制造该卡方法和设备，能以低成本制造厚度很薄的集成电路卡并能实现自动化和节省工作量。把电子元件４安装在电路图形组件上，该组件在由树脂制成的薄片１的一个表面上提供的电路图形３，该薄片１另一个表面规定为集成电路卡１００的外壳、可塑性材料５则放置在该薄片１的电路图形３和电子元件４上。用压力机使可塑性材料５的塑性变形，以形成集成的板状，将该板状体切成卡状，得到厚度很薄的非接触型集成电路卡。

主权项

1.一种非接触型集成电路卡，其特征在于包括：一个由一种树脂制成的薄片，该薄片的一个表面规定为该集成电路卡的外壳；一个电路图形组件，该组件包括在上述薄片的另一个表面上提供的一种导电电路图形；安装在上述电路图形组件上的电子元件；以及一种在上述薄片的另一个表面上提供的电绝缘可塑性材料，使该可塑性材料产生塑性变形以完全地覆盖上述电路图形组件和上述电子元件。