PROCEDIMIENTO PARA LA REALIZACION DE CONEXIONES ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS ENTRE DOS O MAS ESTRUCTURAS DE CONDUCTORES.

摘要

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA ESTABLECER POR LO MENOS UNA CONEXION ELECTRICAMENTE CONDUCTORA ENTRE DOS O MAS ESTRUCTURAS CONDUCTORAS (2, 4), DE LAS CUALES POR LO MENOS UNA VA CONECTADA A UN SUBSTRATO PARA FORMAR UN SISTEMA CONDUCTOR COMPUESTO. POR LO MENOS UNO DE LOS SISTEMAS CONDUCTORES COMPUESTOS LLEVA UNOS ORIFICIOS (6) EN LOS PUNTOS DE CONTACTO DE LA ESTRUCTURA CONDUCTORA EN LA ZONA EN LA QUE SE ESTABLECE LA CONEXION MEDIANTE LA APORTACION DE ENERGIA TERMICA O POR INTRODUCCION DE UN MATERIAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR. LA INVENCION PERMITE ESTABLECER CONEXIONES ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS ENTRE VARIAS ESTRUCTURAS CONDUCTORAS DE FORMA SENCILLA Y ECONOMICA EVITANDO DAÑOS INCLUSO A SUBSTRATOS TERMOPLASTICOS SENSIBLES A LAS TEMPERATURAS.