发明名称 DEVICE FOR SOLDERING OR UNSOLDERING COMPONENTS ARRANGED ON A CIRCUIT SUPPORT
摘要 Vorrichtung zum Ein- oder Auslöten von auf einem Schaltungsträger angeordneten Bauelementen, insbesondere von BGA-Bauelementen, wobei ein abgeschlossenes Gehäuse (1) vorgesehen ist zur Aufnahme des Schaltungsträgers (12), dass Mittel zur Abstützung (17) des Schaltungsträgers (12) vorgesehen sind zur Positionierung des Schaltungsträgers (12) zwischen zwei gegenüberliegenden Wänden (3, 4) des Gehäuses (1) unter Bildung von mindestens zwei Luftkanälen (27, 28), dass in einem Bereich einer Stirnwand (5) des Gehäuses (1) ein Mittel zum Heizen und Erzeugen eines Luftstromes derart angeordnet ist, dass ein parallel zur Erstreckung des Schaltungsträgers (12) gerichteter Luftstrom in einem der Luftkanäle (27, 28) geleitet wird und dass in dem Bereich der Stirnwand (5) mindestens eine Luftaustrittsöffnung (24) auf einer dem Mittel zum Heizen und Erzeugen eines Luftstroms abgewandten Seite der Längsmittelebene (14) des Gehäuses (1) angeordnet ist.
申请公布号 WO0015014(A1) 申请公布日期 2000.03.16
申请号 WO1999DE02600 申请日期 1999.08.18
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;LUECKEHE, HANS-WERNER 发明人 LUECKEHE, HANS-WERNER
分类号 B23K1/018;H05K13/04;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 B23K1/018
代理机构 代理人
主权项
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