| 发明名称 |
System zum Verlöten unter Verwendung einer reduzierenden Atmosphäre, die Wasserstoff enthält |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69327051(T2) |
申请公布日期 |
2000.03.16 |
| 申请号 |
DE19936027051T |
申请日期 |
1993.12.17 |
| 申请人 |
ROCKWELL INTERNATIONAL CORP. |
发明人 |
TENCH, MORGAN D. |
| 分类号 |
B23K1/20;B23K31/02;B23K35/38;C25C1/00;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/20 |
主分类号 |
B23K1/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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