防渗性复合薄膜及其制法

摘要

在基材薄膜至少一面，以中介涂层加以被覆后，再以氧化矽等无机质层被覆，其中该中介涂层系由（A）含氯树脂，系由至少氯乙烯和乙酸乙烯酯为单体成份之氯乙烯－乙酸乙烯酯系共聚物，（B）分子中具有至少二个异氰酸酯基而分子量150～1000之聚异氰酸酯化合物，（C）玻璃转移温度-10至20℃，对该聚异氰酸酯化合物实质上为非反应性的饱和聚酯树脂所构成者，其中（C）饱和聚酯树脂为羟基值0～15mgKOH/g或酸值0～15mgKOH/g之非结晶性饱和聚酯者，无机质层系由周期表3B族元素或4B族元素之氧化物构成者。中介涂层的成份比例是，相对于（A）成份100重量份，（B）成份为10～500重量份，（C）成份为1～50重量份，此等复合薄膜，即使暴露于杀菌处理等严苛条件，亦可抑制密着性和防渗性之降低。

主权项

1.一种防渗性复合薄膜,其系藉由中介涂层,在由聚 丙烯、聚对苯二甲酸烷二酯、或聚醯胺所构成之 基材薄膜之至少一面,形成由周期表3B族元素或4B 族所构成之厚度为100-5000A之具有透明性之非导电 性无机物薄膜层,其中该中介涂层系由下述成份所 构成:(A)含氯树脂,其为至少以氯乙烯和乙酸乙烯 酯为单体成份之氯乙烯-乙酸乙烯酯类共聚物,其 玻璃转移温度为25-60℃、酸値为0-30mgKOH/g,且实质 上不具反应性;及(B)分子中具有至少二个异氰酸酯 基且分子量为150-1000之聚异氰酸酯化合物;(C)对前 述聚异氰酸酯化合物实质上不具反应性之饱和聚 酯,其玻璃转移温度为-10-20℃、羟基値为0-15mg KOH/g 或酸値为0-15mg KOH/g,且数目平均分子量为1104-5104; 其中该中介涂层之成份比例为:相对于(A)含氯树脂 100重量等份,(B)聚异氰酸酯化合物为10-500重量等份 ,而(C)饱和聚酯树脂为1-50重量等份;而(i)于温度120 ℃下行杀菌处理30分钟后,中介涂层对基材薄膜层 之剥离强度为100g/15mm以上,(ii)基材薄膜层之厚度 为10-30微米、而由中介涂层及无机物层所构成之 涂膜层厚度为0.1-0.5微米时,于温度120℃下行杀菌 处理30分钟后,氧气渗透率为5cc/m224小时以下,水 蒸汽渗透率为10g/m224小时以下。2.如申请专利范 围第1项之防渗性复合薄膜,其中该中介涂层系由 下述成份所构成:相对于(A)玻璃转移温度为25-60℃ 、酸値为0-30mg KOH/g之非结晶性热塑性含氯树脂100 重量等份,(B)分子中具有三个以上之异氰酸酯基, 而分子量为150-1000的聚异氰酸酯化合物为25-400重 量等份,和(C)玻璃转移温度为0-20℃,数目平均分子 量为1104-3104,羟基値为0-10mg KOH/g或酸値为0-10mg KOH /g的非结晶性饱和聚酯树脂为2-50重量等份者。3. 如申请专利范围第1项之防渗性复合薄膜,其中无 机物层系由氧化矽所构成。4.如申请专利范围第1 项之防渗性复合薄膜,其中在由聚丙烯、聚对苯二 甲酸烷二酯或聚醯胺所构成的基材薄膜层之至少 一面,系依序形成中介涂层和具有透明性之非导电 性无机物层,该无机物层系由组成式为SiOx(式中0