| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung von elektronischen Bauelementen mit einem Trägersubstrat, wobei wenigstens ein Anschlußkontakt des Bauelementes mit wenigstens einem Anschlußkontakt auf der Oberseite des Trägersubstrates elektrisch leitend verbunden wird, indem ein Löthöcker (Bump) an wenigstens einem der zu verbindenden Anschlußkontakte aufgebracht wird, das Bauelement mit dem Trägersubstrat justiert gefügt wird, und der wenigstens eine Löthöcker zur Benetzung der Kontaktflächen verlötet wird. Es ist vorgesehen, daß während des Lötens der wenigstens eine Löthöcker (24) in der Kontaktierungsebene derart verformt wird, daß ein Verformungsgrad erzielt wird, der eine zweidimensionale Auswertung des Verformungsgrades mittels einer Röntgenaufnahme der Verbindungsstelle gestattet.</p> |
