发明名称 |
METHOD FOR MEASURING THE TEMPERATURE OF A POWER SEMICONDUCTOR AND COMPONENT WITH SUCH A SEMICONDUCTOR |
摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erfassen der Betriebstemperatur von einem Leistungshalbleiter (1), der mindestens eine Sperrzone mit einer hohen Betriebstemperatur umfasst, das eine hohe Ansprechgeschwindigkeit hat, sowie ein Bauelement mit einem Leistungshalbleiter (1), der mindestens eine Sperrzone mit einer hohen Betriebstemperatur umfasst. Um die Betriebstemperatur des Leistungshalbleiters zuverlässig und schnell zu ermitteln, wird vorgeschlagen, die Temperatur unmittelbar an der Sperrzone mit einer hohen Betriebstemperatur des Leistungshalbleiters (1) zu erfassen. Dazu wird ein temperaturempfindliches Element (2, 6) unmittelbar an der Sperrzone mit einer hohen Betriebstemperatur angeordnet.</p> |
申请公布号 |
WO0008430(A1) |
申请公布日期 |
2000.02.17 |
申请号 |
WO1999DE02079 |
申请日期 |
1999.07.05 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;MAUDER, ANTON;FELDVOSS, MARIO |
发明人 |
MAUDER, ANTON;FELDVOSS, MARIO |
分类号 |
G01K7/01;H01L23/34;H01L25/16;(IPC1-7):G01K7/01;G01K13/00 |
主分类号 |
G01K7/01 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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