| 发明名称 |
MULTI CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100244501(B1) |
申请公布日期 |
2000.02.01 |
| 申请号 |
KR19970055377 |
申请日期 |
1997.10.27 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. |
发明人 |
KIM, SUN DONG |
| 分类号 |
H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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