发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING AND LAMINATING IT
摘要
申请公布号 KR100243023(B1) 申请公布日期 2000.02.01
申请号 KR19970049040 申请日期 1997.09.26
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 KIM, JIL SEONG;KWON, YONG TAE
分类号 H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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