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发明名称 LEAD FRAME OF SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 KR200168394(Y1) 申请公布日期 2000.02.01
申请号 KR19940030914U 申请日期 1994.11.22
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 JUN, SEAK WOO
分类号 H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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