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SE PRESENTA UN METODO PARA FORMAR SIMULTANEAMENTE UNA MULTIPLICIDAD DE CONDENSADORES DE ESTADO SOLIDO MONTABLE EN SUPERFICIE. EL METODO CONSISTE EN MONTAR SOBRE UN SUSTRATO (10) UNA PASTILLA (13) DE METAL FORMADOR DE CONDENSADOR EN ESTADO SOLIDO EN POLVO, SINTERIZAR LA PASTILLA Y EL METAL JUNTOS PARA FUNDIR LA INTERFASE ENTRE LA PASTILLA Y EL METAL (10) UNO RESPECTO DE OTRO Y CONVERTIR LA PASTILLA EN UNA MASA INTEGRAL POROSA, DIVIDIR LA PASTILLA SINTERIZADA EN UNA MULTIPLICIDAD DE SUBUNIDADES MUTUAMENTE SEPARADAS (15), AISLAR LA INTERFASE O LIMITE ENTRE EL SUSTRATO Y LAS SUBUNIDADES UNA DE OTRA POR UNA INFUSION DE RESINA (17) O POR UN PASO DE DEPOSICION DIELECTRICA, HACER QUE LAS SUBUNIDAD A CONECTAR A LOS CONDENSADORES POR PASOS DE ANODIZACION Y MANGANIZACION SECUENCIALES, ENLAZAR UNA PLACA DE CATODO (21) A LOS COMPONENTES DE CONTRAELECTRODO PRESENTE SOBRE LAS SUPERFICIES SUPERIORES DE LA SUBUNIDADES EN CONTACTO ELECTRICO CON ESTAS, RELLENAR LOS VACIOS (24) ENTRE SUBUNIDADES ADYACENTES CONMATERIAL DE RESINA AISLANTE INYECTANDOLO ENTRE LAS PLACAS UTILIZANDO LAS PLACAS COMO ELEMENTOS DE UN MOLDE, Y DESPUES DEL ENDURECIMIENTO DEL ASERRADO DE RESINA (53) A TRAVES DE LA PLACAS LA RESINA ENDURECIDA DEFINIR CONDENSADORES ENCAPSULADOS DISCRETOS. LA INVENCION MUESTRA ADEMAS CONDENSADORES EN ESTADO SOLIDO FORMADOS POR EL METODO EN CUESTION.
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