| 主权项 |
1.一种热传导性感压黏着剂,其特征为,系包含有:a)单体混合物之共聚物,而该单体混合物之共聚物系含有该由烷基之碳数平均为2-14个之(甲基)丙烯酸烷基酯88-100重量%及可以与该(甲基)丙烯酸烷基酯进行共聚反应之单烯性不饱和单体12-0重量%而组成之主单体,以及相对于前述之主单体而成为1-30重量%之比例之用以作为同元聚合物之玻璃转移温度为0℃以下之极性单体而组成之单体混合物之共聚物;以及,b)热传导性填充的,而该热传导性填充物,系相对于该共聚物100重量份,成为10-300重量份之比例之热传导性填充物,此外,单烯性不饱和单体系限定为丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、丙烯酸醯胺、N-乙烯咯酮、和丙烯醯基吗,极性单体系限定为己内醯胺变性之丙烯酸酯、2-丙烯醯基氧乙基琥珀酸、2-丙烯醯基氧乙基钛酸、己内醯胺变性之羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基乙基丙烯酸酯、2-羟基丙基丙烯酸酯、和2-羟基己基丙烯酸酯,热传导性填充物系限定为金属粉末、氧化铝、氮化铝、二氧化钛、硼化钛、氮化硼、氮化矽、和碳化矽,交联剂系限定为多官能性异氰酸系化合物、多官能性环氧系化合物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙烯乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、和1,6-二(甲基)丙烯酸己二酯,相对于a)成分之共聚物和b)成分之热传导性填充物之合计100重量份,交联剂系为0.05-5重量份。2.如申请专利范围第1项之热传导性感压黏着剂,其中该用以作为同元聚合物并且玻璃转移温度为0℃以下之极性单体,系为在分子内,具有羧基以作为极性基的单体。3.一种黏着片材,其特征为:在热传导性基材之单面或者两面上,设置有申请专利范围第1或2项之热传导性感压黏着剂之层,并且,热传导性基材系由该含有电气绝缘性之热传导性填充物之塑胶薄膜所组成,而且,热传导性填充物系限定为SiO2.TiB2.BN、Si3N4.TiO2.MgO、NiO、CuO、Al2O3.和Fe2O3,塑胶薄膜系限定为聚醯亚胺、聚乙烯对苯二甲酸、聚乙烯二甲酸、聚四氯乙烯、多醚酮、多醚、聚甲基戊烯、多醚醚亚胺、聚、聚伸苯硫醚、聚醯胺醯亚胺、聚酯醯亚胺、及芳族聚醯胺。图式简单说明:第一图系为显示出该使用本发明之黏着片材类而用以黏着及固定电子零件及放热用构件之状态之剖面图;而第二图系为显示出该使用本发明之热传导性感压黏着剂而用以黏着及固定电子零件和放热用构件之状态之剖面图。 |
