| 发明名称 |
MOULD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE FORMING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100237564(B1) |
申请公布日期 |
2000.01.15 |
| 申请号 |
KR19910023670 |
申请日期 |
1991.12.20 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. |
发明人 |
PAIK, SEUNG-DAE |
| 分类号 |
H01L21/56;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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