| 主权项 |
1.一种雷射加工装置,系具备使雷射振荡器所输出之雷射光之方向改变之偏向装置,以及使前述偏向装置所射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜等之雷射加工装置,其中,前述集光透镜为,具备由多数片之透镜组成,由消除透镜之曲折率之温度变化之方式使多数片之透镜间之相对位置依据集光透镜温度变化之透镜位置调整装置为特征者。2.如申请专利范围第1项所记载之雷射加工装置,前述透镜位置调整装置为,由检测前述集光透镜之温度之温度测试器,以及透镜向光轴方向驱动之致动器(catuator),以及对应于前述温度测试器所检测之前述集光透镜之温度修正前述集光透镜之温度变化所引起之焦点偏离之方式控制前述致动器之控制电路等所构成为特征者。3.一种雷射加工装置,系具备使雷射振荡器所输出之雷射光之方向改变之偏向装置,以及使前述偏向装置所射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜之雷射加工装置,其中,对于前述集光透镜,除了集光用之凸透镜群组装温度修正用之凹透镜,由前述凹透镜之曲折率之温度变化消除前述凸透铙群之曲折率之温度变化为特征者。4.一种雷射加工装置,具备使雷射振荡器所输出之雷射光之方向改变之偏向装置,以及使前述偏向装置所射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜之雷射加工装置,具备检测前述集光透镜之温度之温度测试器,以及表示由前述温度测试器检测之前述集光透镜之温度之温度表示器等为特征者。5.一种雷射加工装置,系于具备变化雷射振荡器所输出之雷射光之方向之偏向装置,以及使前述偏向装置所射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜等之雷射加工装置,其中,具备检测前述集光透镜之温度之温度测试器,以及前述温度测试器所检测之集光透镜温度保持于预定之一定値之方式控制前述集光透镜之温度之温度控制装置为特征者。6.如申请专利范围第5项所记载之雷射加工装置,前述温度控制装置为,前述温度测试器所检测之集光透镜温度保持于一定値之方式控制前述集光透镜之配置部之环境温度为特征者。7.一种雷射加工装置,系具备使雷射振荡器所输出之雷射光之方向改变之偏向装置,以及使前述偏向装置所射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜之雷射加工装置,其中,具备前述集光透镜由外气绝热之绝热装置为特征者。8.一种雷射加工装置,系具备变化雷射振荡器所输出之雷射光之方向之偏向装置,以及使前述偏向装置所射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜等之雷射加工装置,其中,具备调整射入于前述集光透镜之雷射光之角度,由此消除集光透镜温度之变动引起之前述集光透镜之光学特性之变动量之消除机构为特征者。9.一种雷射加工装置,系具备使雷射振荡器所输出之雷射光之方向改变之偏向方向装设置,以及使前述偏向装置所射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜之雷射加工装置,其中,具备检测前述集光透镜之温度之温度测试器,以及对应于前述温度测试器所检测之前述集光透镜之温度而修正对于该集光透镜之加工对象工件之位置指令,由此消除集光透镜温度之变动所引起之前述集光透镜之光学特性之变动量之加工工作台驱动指令修正装置等为特征者。10.一种雷射加工装置,系具备变化雷射振荡器所输出之雷射光之方向之偏向装置,以及使前述偏向装置所射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜之雷射加工装置,具备检测前述集光透镜之温度之温度测试器,以及所输出之雷射光之波长,由消除集光透镜温度之变动之前述集光透镜之光学特性之变动量之方式对应于前述温度测试器所检测之集光透镜温度可变设定之可变波长雷射振荡器等为特征者。11.一种雷射加工装置,系具备将雷射振荡器所输出之雷射光之方向之偏向装置,以及由前述偏向装置射入之雷射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜之雷射加工装置,其中,具备检测前述集光透镜之温度之温度测试器,以及对应于前述温度测试器所检测之集光透镜温度调整前述集光透镜与偏向装置间之距离,由此消除集光透镜温度之变动所引起之前述集光透镜之光学特性之变动量之消除机构等为特征者。12.一种雷射加工装置,在于具备变化雷射振荡装置所输出之雷射光之方向之偏向装置,以及使前述偏向装置所射入之当射光曲折而在加工对象工件上结像之集光透镜等之雷射加工装置中,具备检测前述雷射光之温度之温度检测器,并且亦具备,消除集光透镜温度之变动引起之前述集光透镜之焦点距离之变化量之方式对应于前述温度测试器所检测之集光透镜温度调整雷射光之发散角之转接光电器,或由消除集光透镜之变动引起之前述集光透镜之焦点距离之变化量之方式对应于前述温度测试器所检测之集光透镜温度调整对准透镜之位置之对准透镜位置调整机构,或由消除集光透镜温度变动引起之前述集光透镜之焦点距离之变化量之方法,调整前述集光透镜至加工对象工件之距离之加工工作台高度调整机构,中文至少一种为特征者。图式简单说明:第一图为表示本发明之雷射加工装置之第1实施例之全体构成图,第二图为表示本发明之雷射加工装置之第1实施例之集光透镜部分之构成图,第三图为表示本发明之雷射加工装置之第2实施例之集光透镜部分之构成图,第四图为表示本发明之雷射加工装置之第3实施例之集光透镜部分之构成图,第五图为表示本发明之雷射加工装置之第4实施例之集光透镜部分之构成图,第六图为表示本发明之雷射加工装置之第5实施例之主要部分之斜视图,第七图为表示本发明之雷射加工装置之第5实施例之变形例之主要部分之斜视图,第八图为表示本发明之雷射加工装置之第6实施例之主要部分之构成图,第九图为表示本发明之雷射加工装置之第6实施例之动作流程之流程图,第十图为表示本发明之雷射加工装置之第7实施例之集光透镜部分之构成图,第十一图为本发明之雷射加工装置之第7实施例之主要部分之构成图,第十二图为本发明之雷射加工装置之第8实施例之主要部分之构成图,第十三图为表示本发明之雷射加工装置之第9实施例之集光透镜部分之斜视图,第十四图为表示本发明之雷射加工装置之第9实施例之集光透镜部分之剖面图,第十五图为表示本发明之雷射加工装置之第10实施例之集光透镜部分之剖面图,第十六图为表示本发明之雷射加工装置之第11实施例之集光透镜部分之剖面图,第十七图为表示本发明之雷射加工装置之第11实施例之集光透镜部分之斜视图,第十八图为表示本发明之雷射加工装置之第11实施例之变形例之集光透镜部分之剖面图,第十九图为表示本发明之雷射加工装置之第12实施例之集光透镜部分之剖面图,第二十图为表示本发明之雷射加工装置之第13实施例之集光透镜部分之剖面图,第二十一图为本发明之雷射加工装置之第14实施例之构成图,第二十二图为表示本发明之雷射加工装置之第14实施例之变形例之剖面图,第二十三图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之全体构成图,第二十四图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之主要部分之构成图,第二十五图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之动作流程之流程图,第二十六图为本发明之雷射加工装置之第15实施例之雷射加工之流程图,第二十七图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之其他动作流程之流程图,第二十八图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之集光透镜修正更新之流程图,第二十九图为本发明之雷射加工装置之第15实施例之其他雷射加工之流程图,第三十图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例中之修正行列之取得步骤之说明图,第三十一图为本发明之雷射加工装置之第15实施例中之其他雷射加工之流程图,第三十二图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之温度修正表格之说明图,第三十三图为本发明之雷射加工装置之第15实施例之修正行列之取得之流程图,第三十四图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之变形例之构图,第三十五图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之其他动作流程之流程图,第三十六图为表示本发明之雷射加工装置之第15实施例之其他动作流程之流程图,第三十七图为表示本发明之雷射加工装置之第16实施例之方块线图,第三十八图为表示本发明之雷射加工装置之第17实施例之构成图,第三十九图为表示本发明之雷射加工装置之第18实施例之构成图,第四十图为表示本发明之雷射加工装置之第19实施例之构成图,第四十一图为表示本发明之雷射加工装置之第20实施例之构成图,第四十二图为表示本发明之雷射加工装置之第21实施例之构成图,第四十三图为表示雷射光之发散角与集光装置之关系之说明图,第四十四图为表示本发明之雷射加工装置之第22实施例之构成图,第四十五图为表示本发明之雷射加工装置之第23实施例之构成图,第四十六图为表示雷射加工装置之以往例之构成图,第四十七图为表示f透镜之集光位置特性之说明图,第四十八图为表示集光透镜修正更新之步骤之流程图,第四十九图为表示定点位置加工之要诀之说明图,第五十图为表示定点位置加工之说明图,第五十一图为表示定点位置加工中之加工误差之说明图,第五十二图为表示以往之雷射加工装置之位置偏离之说明图,第五十三图为表示雷射加工装置中之集光位置变化之说明图。 |
