发明名称 电子设备
摘要 一种电子设备包括第一壳,其上安装一键盘和一接线板,和第二壳,其以绞链可旋转的安装在第一壳上。该电子设备之冷却构造包括安排在第一壳内之冷却物体之一个或多个元件,第一放热构件热连接该元件和第一壳,第二放热构件安排在第二壳之内部,和连接机构用以热连接第一放热构件和第二放热构件。
申请公布号 TW379427 申请公布日期 2000.01.11
申请号 TW087105565 申请日期 1998.04.13
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 大桥繁男;长绳尚;中岛忠克;中川毅;永岛正章;近藤义广
分类号 H01L23/26;H05K7/20 主分类号 H01L23/26
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电子设备,包括第一壳,其上安装一键盘和一 接线板,和第二壳,其容纳一显示装置并以绞链可 旋转的安装在该第一壳上,该电子设备包含: 一或多个元件,其为安排在该第一壳内之冷却物体 ; 第一放热构件,其热连接该元件和第一壳; 第二放热构件,安排在该第二壳内;和 连接机构用以热连接该第一放热构件和第二放热 构件。2.如申请专利范围第1项之电子设备,进一步 包含提供在冷却物体之元件和第一放热构件间之 弹性导热构件。3.如申请专利范围第1或2项之电子 设备,进一步包含安排在冷却物体之元件,该键盘, 和/或壳之底表面间之放热构件,该放热构件并热 接触该冷却物体之元件,该键盘,和/或壳之底表面 。4.如申请专利范围第1项之电子设备,其中该连接 机构亦当成该绞链。5.如申请专利范围第1项之电 子设备,其中该连接机构包含一热导构件,其藉由 接触该第一放热构件和第二放热构件而连接。6. 如申请专利范围第5项之电子设备,其中该连接机 构包含一导热构件,该导热构件包含一导热构件连 接至第一放热构件和另一导热构件连接至该第二 放热构件,和该连接机构接触连接该导热构件。7. 如申请专利范围第5或6项之电子设备,其中该连接 机构之接触区域之尺寸是可调整的。8.一种电子 设备,包括第一壳,其上安装有一键盘和一接线板, 和第二壳,其容纳一显示装置并以键盘而可旋转的 安装在该第一壳,该电子设备包含: 一或多个元件,其为安排在第一壳内之冷却物体; 一导热构件连接该元件和该第一壳之表面;和 连接机构用以热连接该第一壳和第二壳。9.如申 请专利范围第8项之电子设备,其中该连接机构亦 当成该键盘。10.一种电子设备,包括第一壳,其上 安装有一键盘和一接线板,和第二壳,其容纳一显 示装置并以键盘而可旋转的安装在第一壳上,该电 子设备包含: 第一放热路径,其中安排在第一壳内之冷却物体之 一或多个元件经由第一壳之底表面之放热构件至 底表面; 第二放热路径,其由该冷却物体之元件经由热连接 该元件之第一放热构件和该第一壳之底表面至该 键盘;和 第三放热路径,其中该第一放热构件经由用以热连 接该第一放热构件和安排在第二壳中之第二放热 构件之连接机构至该第二壳。图式简单说明: 第一图为依照本发明之一实施例之电子设备之立 体横截面图; 第二图为第一图之电子设备之背立体图; 第三图为沿第一图之III-III线所截取之构截面图; 第四图为第一图之电子设备之热阻电路图; 第五图为依照本发明之另一实施例之电子设备之 横截面立体图; 第六图为在第五图之电子设备中,放热构件之连接 机构之横截面立体图; 第七图为依照本发明之电子设备中,另一放热构件 之连接构件之立体横截面图; 第八图为依照本发明之电子设备中,另一放热构件 之连接机构之立体横截面图; 第九图为依照本发明之电子设备之另一放热构件 之连接机构之立体图; 第十图为依照本发明之电子设备之另一放热构件 之连接机构之立体图; 第十一图为依照本发明之电子设备之另一放热构 件之连接机构之横截面立体图;和 第十二图为依照本发明之电子设备之另一放热构 件之连接机构之横截面立体图。
地址 日本
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