| 主权项 |
1.一化学机械研磨设备之携带头,至少包含: 一外壳,具有一凹陷处; 一基材接收表面; 一可释放固定环,位于该凹陷处以围绕该基材接收 表面;及 一封口,以滑动咬合该固定环,当该固定环位于该 凹陷处时于该外壳与该固定环之间形成一低压空 隙。2.如申请专利范围第1项所述之携带头,其中上 述之基材接收表面至少包含一可变薄膜耦合于上 述之外壳以于其间形成一第二低压空隙。3.如申 请专利范围第1项所述之携带头,其中上述之封口 至少包含一O形环。4.如申请专利范围第1项所述之 携带头,其中上述之封口包含第一及第二内部O形 环,以及第一及第二外部O形环,其中该第一O形环较 第二O形环不具压缩性。5.如申请专利范围第4项所 述之携带头,其中上述之第一内部O形环及上述之 第一外部O形环分别接触该固定环之内部及外部表 面,上述之第二内部O形环及上述之第二外部表面 则分别位于该外壳与该第一内部O形环及该第一外 部O形环之间。6.如申请专利范围第5项所述之携带 头,其中上述之外壳包含一主体部分及一环状边缘 围绕该主体部分以形成上述之凹陷处,上述之内部 O形环位于该主体部分一外部表面之一内部凹陷处 而上述之外部O形环位于该边缘一内部表面之一环 状外部凹陷处。7.如申请专利范围第1项所述之携 带头,其中上述之外壳包含一主体部分及一环状边 缘围绕该主体部分以形成上述之凹陷处。8.如申 请专利范围第7项所述之携带头,其中上述之主体 部分包含一向外突出环状边缘于研磨过程中接触 固定环之一部分。9.如申请专利范围第1项所述之 携带头,其中上述之固定环包含一渐细的顶端表面 。10.如申请专利范围第1项所述之携带头,其中上 述之凹陷处为轮状的而上述之固定环为环形的。 11.如申请专利范围第1项所述之携带头,其中上述 之固定环非以机械式固定于该携带头。12.一化学 机械研磨设备之携带头,至少包含: 一外壳,具有一凹陷处; 一基材接收表面; 一可释放固定环,位于该凹陷处以围绕该基材接收 表面;及 一可抽真空间隙,形成于该外壳与固定环之间,当 固定环位于该凹陷处时,其中间隙内之一压力可选 择该固定环留于该凹陷处内或将该固定环由该外 壳释放。13.一种负载一基材至一携带头之方法,该 方法至少包含: 将一携带头放置于一支撑表面上,该携带头具有一 可释放固定环及一基材承载表面; 由该携带头释放该固定环,因此该固定环被该支撑 表面支撑; 由该支撑表面移去该携带头; 放置一基材至一凹陷处,该凹陷处系由该固定环及 该支撑表面所定义;及 移动该携带头至一位置使该基材承载表面接触该 凹陷处内之该基材。14.如申请专利范围第13项所 述之方法,其中上述之支撑表面至少包含一研磨垫 。15.如申请专利范围第14项所述之方法,更包含于 研磨过程中负载该基材触及该研磨垫。16.如申请 专利范围第15项所述之方法,更包含于研磨过程中 负载该固定环触及该研磨垫。17.如申请专利范围 第13项所述之方法,其中上述之支撑表面位于一转 移站中。18.如申请专利范围第17项所述之方法,更 包含以真空吸附该基材于该携带头及移动该携带 头至一研磨站。19.如申请专利范围第17项所述之 方法,更包含以真空吸附该固定环于该携带头及移 动该携带头至一研磨站。20.如申请专利范围第13 项所述之方法,其中上述之基材被放置于中央系利 用该固定环之一渐细上部表面使该基材倾斜入该 凹陷处。21.如申请专利范围第13项所述之方法,其 中上述之移动该携带头至一研磨站使该基材承载 表面接触该基材,即包含将该固定环放入该携带头 中之一凹陷处。22.如申请专利范围第13项所述之 方法,其中上述之放置该基材至该凹陷处包含利用 一机械手臂将该基材放置该凹陷处上及由该机械 手臂释放该基材。23.如申请专利范围第13项所述 之方法,其中上述之释放该固定环包含增加该固定 环与一外壳之间一空隙之压力以由该携带头向该 固定环施力。24.如申请专利范围第13项所述之方 法,其中上述之释放该固定环包含停止抓住该固定 环于该携带头之真空夹操作。25.一化学机械研磨 设备,该设备至少包含: 一可旋转研磨垫; 一携带头,用以放置一基材于该研磨垫上,携带头 包含一外壳具有一凹陷处、一基材接收表面、一 可释放固定环位于该凹陷处以围绕该基材接收表 面、及一封口以滑动咬合该固定环,当该固定环位 于该凹陷处时于该外壳与该固定环之间形成一低 压空隙;及 一驱动杆,连接至该外壳以旋转该携带头。26.如申 请专利范围第25项所述之设备,更包含一帮浦连接 至该空隙以控制其中压力。27.一化学机械研磨设 备之携带头,至少包含: 一外壳,包含一主体部分及一环状边缘围绕该主体 部分以定义一凹陷处,该主体部分具有一向外突出 的环状边缘; 一基材接收表面; 一可横向移动固定环,位于该凹陷处,因此该固定 环围绕该基材接收表面且于研磨过程中该固定环 接触该突出环状边缘;及 一封口,于该外壳与该固定环之间形成一低压空隙 。28.如申请专利范围第27项所述之携带头,其中上 述之环状边缘邻近于该凹陷处之一开口。29.如申 请专利范围第27项所述之携带头,其中上述之环状 边缘于研磨过程中之位置足够接近一研磨表面以 降低施于该固定环之力矩。30.一化学机械研磨设 备之携带头,至少包含: 一外壳,具有一凹陷处; 一基材接收表面; 一可释放固定环,位于该凹陷处以围绕该基材接收 表面;及 一封口,当该固定环位于该凹陷处时于该外壳与该 固定环之间形成一可真空间隙,而该固定环非以机 械式固定于该携带头。31.一固定环,至少包含: 一底部表面,用以接触一研磨垫; 一内部表面,用以抓住一基材靠向一携带头;及 一渐细顶端表面,包含一向内倾斜部分用以导引该 基材入一凹陷处,该凹陷处系由该内部表面及该研 磨垫所定义。图式简单说明: 第一图显示一化学机械研磨设备之爆炸透视图。 第二图为移除上部外壳之旋转座上视图。 第三图为一沿着第二图旋转座之3-3线之部分截面 图,及一用于化学机械研磨设备之压力调整器之部 分结构图。 第四图为一携带头之结构截面图。 第五图为第四图中携带头之部分放大图。 第六图A至第六图E说明载入一基材至第四图之携 带头之结构截面图。 |
