| 发明名称 | 用于电子封装的热固性密封剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子封装,其中,在衬底上的半导体器件用热可再加工的密封剂组合物封装,所述组合物包含:(a)通过使至少一种官能度大于一的亲双烯体和至少一种含2,5－二烷基取代的呋喃的聚合物进行反应而制得的热可再加工的交联树脂,和(b)至少一种以重量计占成份(a)和(b)总量25—75%的填料。本发明还提供了一种方法,该方法提供了一种易于进行再加工的电子封装。 | ||
| 申请公布号 | CN1240464A | 申请公布日期 | 2000.01.05 |
| 申请号 | CN97180641.1 | 申请日期 | 1997.12.15 |
| 申请人 | 国际壳牌研究有限公司 | 发明人 | S·R·伊尔;P·K·旺格 |
| 分类号 | C08L73/00;H01L23/31;H01L23/498 | 主分类号 | C08L73/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜京英 |
| 主权项 | 1.一种电子封装，它包括：具有分散在其第一表面上的金属电路图的衬底；具有第一和第二表面的半导体器件，其中所述的第一表面包括至少一个导电焊盘，其中所述的第二表面通过模片连接粘合剂粘接至所述衬底的所述第一表面上；在所述半导体器件上的所述至少一个导电焊盘和所述衬底的所述金属电路图之间的至少一个导电连接；和覆盖所述半导体器件和所述衬底的所述第一表面的部分的热可再加工的密封剂；所述热可再加工的密封剂包含：(a)通过使至少一种官能度大于一的亲双烯体和至少一种含2，5-二烷基取代的呋喃的聚合物进行反应而制得的热可再加工的交联树脂，和(b)至少一种以重量计占成份(a)和(b)总量的25-75％的填料。 | ||
| 地址 | 荷兰海牙 | ||