| 摘要 |
본 발명의 전자 부품은, 외부 인출용 리드선으로서 평균 두께가 10Å 내지 1000Å의 균일한 이형성(離型性)의 수지 피막이 형성된 리드선을 사용하고 있다. 상기 수지 피막은 액상 수지 또는 수지를 용제로 희석한 용액에 리드선을 직접 침적한 후, 용제를 제거하고, 그 후 리드선을 가열하여 형성한다. 본 발명의 리드선의 다른 제조 방법에서는, 리드선의 제조 공정의 도중에 연속적으로 이형성의 수지 피막이 형성된다. 본 발명의 리드선을 사용하면, 전자 부품의 접속 신뢰성이 향상된다. 특히 필름 콘덴서에 있어서, 내(耐)전압 향상과 리드선의 전자 기기 단자로의 접속 신뢰성이 높아진다고 하는 효과를 갖는다. |
