发明名称 METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND CONFIGURATION THEREOF AND LEAD FRAME USED IN SAID METHOD
摘要 탑재할 반도체 소자의 사양에 상관없이, 동일한 리드 프레임을 사용하여 반도체 소자의 수지밀봉을 행하는 반도체 장치의 제조방법 및, 방열특성, 고주파 특성이 우수한 소형, 경량화가 가능한 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 동일 평면 내에 대략 평행하게 설치된 복수의 리드를 갖는 리드 프레임에, 복수의 반도체 소자를 탑재하고, 전체를 일괄해서 수지밀봉한 후에, 각 반도체 장치로 분할한다.
申请公布号 KR19990087868(A) 申请公布日期 1999.12.27
申请号 KR19990007841 申请日期 1999.03.10
申请人 null, null 发明人 오기야마켄지;후지하라테루히사;우에다타모츠
分类号 H01L23/28;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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