Packaging silicon on silicon multichip modules

摘要

실리콘-온-실리콘 멀티칩 모듈의 상호 접속 조립이 기재되어 있다. 실리콘-온-실리콘 MCM은 실리콘의 CTE와 필수적으로 조화되는 열팽창 계수(CTE)를 갖는 에폭시/유리 적층판들에 장착된다. 양호한 실시예에서 상기 조립은 카드 에지 접속기들이 있는, 즉 고정된 납땜의 레벨간 상호 접속이 없는 PC 카드이므로, 상기 카드를 포함하는 에폭시 적층판의 CTE는 머더 보드와의 잠재적 부조화와 무관하게 수정될 수 있다.