| 发明名称 |
CERAMIC PACKAGE TYPE ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11354586(A) |
申请公布日期 |
1999.12.24 |
| 申请号 |
JP19980165205 |
申请日期 |
1998.06.12 |
| 申请人 |
NEC KANSAI LTD |
发明人 |
KAMATA HIROSHI;KATO HIROSHI |
| 分类号 |
H01L23/13;H01L21/60;H01L23/08;H03H9/10;H03H9/19;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/13 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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