在电路板上形成焊接区的方法

摘要

本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区，从而增大有效区域。非环状焊接区不是环状的，即它们并不遍布通孔360°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边，从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。

主权项

1．一种用于在电路板上形成焊接区的方法，包括以下步骤：a．设置一块在其上设置有布线的衬底；b．在衬底上设置通孔的位置；c．在衬底上在通孔位置处形成金属膜；d．在所需通孔位置上钻透金属膜以形成通孔；以及e．在所述通孔内设置导电材料，以提供焊接区，所述焊接区部分地包住所述通孔并将布线连到通孔内的导电材料。