| 摘要 |
<p>Ein elektrisch isolierendes Substrat (S1) ist auf seiner Unterseite mit einer Vielzahl von langgestreckten, erhabenen Wellen (W1) versehen. Auf die Unterseite des Substrats wird das Leitermuster durch Laserstrukturierung derart aufgebracht, daß die Anschluß-Pads (P1) flächig im Grid Array angeordnet sind und jeweils im Scheitelbereich einer Welle liegen. Das erfindungsgemäße Pad Grid Array kann mit einem feinen Raster von beispielsweise 250 νm realisiert werden.</p> |
