发明名称 |
Elektronikbauteil |
摘要 |
<p>Bei einem Elektronikbauteil ist ein äußerer Anschluß, der aus einer Metallplatte hergestellt ist, die mit zumindest einem Schlitz versehen ist, über ein leitfähiges Verbindungsbauglied an einem elektronischen Bauteilelement angebracht.</p> |
申请公布号 |
DE19921109(A1) |
申请公布日期 |
1999.12.09 |
申请号 |
DE1999121109 |
申请日期 |
1999.05.07 |
申请人 |
MURATA MFG. CO., LTD. |
发明人 |
MORIWAKI, NOBUSHIGE;YOSHIDA, KAZUHIRO;WATANABE, KENICHI;SHOBU, AKIO;NAGASHIMA, MITSURU;TANAKA, YUKIO |
分类号 |
H01G4/228;H01C1/028;H01C1/14;H01C7/10;H01G2/06;H01G4/232;H01G4/38;H05K3/34;(IPC1-7):H01G4/228;H01G4/12 |
主分类号 |
H01G4/228 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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