发明名称 | 金属圆筒体的静电涂覆法 | ||
摘要 | 一种用于由诸金属板层叠而成的大致圆筒形的金属圆筒体的静电涂覆法,它包括将一支撑棒插入到位于树脂粉末流动槽上方的圆筒体的轴孔中且轴向紧靠在其内表面上予以支撑、树脂粉末随着圆筒体的转动静电附着到其表面上,加热所附着的粉末使其熔化粘接以形成涂覆膜的第一涂覆工序;以及将常温硬化型树脂组成物涂在内表面未涂覆的部分上以形成涂覆膜的第二涂覆工序。该方法能均匀地涂覆圆筒体的内外表面,并且不会在涂覆膜上形成小孔。 | ||
申请公布号 | CN1237484A | 申请公布日期 | 1999.12.08 |
申请号 | CN99107151.4 | 申请日期 | 1999.06.02 |
申请人 | 黑田精工株式会社 | 发明人 | 西泽健 |
分类号 | B05B5/08 | 主分类号 | B05B5/08 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 胡晓萍 |
主权项 | 1.一种用于静电涂覆一由诸金属板层叠而成的、大致呈圆筒形的金属圆筒体的方法,所述方法包括:第一涂覆工序,包括:将一支撑棒插入到金属圆筒体的一轴孔中;使所述支撑棒沿着轴向紧靠在所述轴孔的内表面上以支撑所述金属圆筒体;将所述金属圆筒体放置在树脂粉末流动槽的上方,一边转动所述金属圆筒体,一边使所述树脂粉末静电附着到金属圆筒体的一表面上,然后加热所述附着的树脂粉末使其熔化粘接以形成一层涂覆膜,以及第二涂覆工序,包括:将常温硬化型树脂组成物涂在所述支撑棒紧靠着的所述金属圆筒体内表面未涂覆的部分上,然后进行硬化。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |