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<p>Eine Gehäuseanordnung für ein Lasermodul umfaßt ein hermetisch dichtes Modulgehäuse (26), das das Lasermodul (30) enthält und das mindestens einen laserlichtdurchlässigen Austrittswandabschnitt (28) aufweist. Ferner ist eine Trägerplatte (27), die entweder den Boden des Modulgehäuses ausbildet oder einen Gehäuseboden des Modulgehäuses trägt und eine Einrichtung (22) zur Ankopplung eines Lichtleiters (23) vorgesehen. Die Trägerplatte (27) umfaßt einen aus einem dielektrischen Material bestehenden HF-Leiterbahnträger. Zur elektrischen HF-Kontaktierung des Lasermoduls (30) ist eine an dem HF-Leiterbahnträger geführte HF-Leiterbahnstrecke vorgesehen.</p> |
