| 主权项 |
1.一种半导体元件,包括: 一导线架,包括一晶粒垫,用以安置一元素,及复数 个导线端点,该些导线端点排列于该晶粒垫之一周 边区域上; 一半导体元素位于该导线架之该晶粒垫上; 一金属导线,该金属导线之一端耦接至该半导体元 素之一电极部份,且另一端耦接至该导线端点之一 端; 一封装树脂用以绝缘该半导体元素;以及 复数个电极组成突出地位于该些导线端点之复数 个另一边上。2.如申请专利范围第1项所述之半导 体元件,其中包括形成有一金属板于该导线架之表 面上,该导线架之表面至少包括该些导线端点。3. 如申请专利范围第1项所述之半导体元件,其中更 包括: 该封装树脂绝缘该半导体元素之一周边区域以及 覆盖至该些电极组成之复数个安装位置之一外部 区域;以及 该封装树脂系形成在复数个凹槽上,该些凹槽对应 于该些电极组成之该些安装位置。4.如申请专利 范围第2项所述之半导体元件,其中更包括: 该封装树脂绝缘该半导体元素之一周边区域以及 覆盖至该些电极组成之复数个安装位置之一外部 区域;以及 该封装树脂系形成在复数个凹槽上,该些凹槽对应 于该些电极组成之该些安装位置。5.如申请专利 范围第1项所述之半导体元件,其中更包括一阻抗 元素,该阻抗元素位于一讯号传输路径之复数个中 途上,用以调整该讯号传输路径之一阻抗,其中该 讯号传输路径系从该金属导线至该电极组成。6. 如申请专利范围第2项所述之半导体元件,其中更 包括一阻抗元素,该阻抗元素位于一讯号传输路径 之复数个中途上,用以调整该讯号传输路径之一阻 抗,其中该讯号传输路径系从该金属导线至该电极 组成。7.如申请专利范围第3项所述之半导体元件, 其中更包括一阻抗元素,该阻抗元素位于一讯号传 输路径之复数个中途上,用以调整该讯号传输路径 之一阻抗,其中该讯号传输路径系从该金属导线至 该电极组成。8.如申请专利范围第4项所述之半导 体元件,其中更包括一阻抗元素,该阻抗元素位于 一讯号传输路径之复数个中途上,用以调整该讯号 传输路径之一阻抗,其中该讯号传输路径系从该金 属导线至该电极组成。图式简单说明: 第一图系绘示根据本发明第一较佳实施例的一种 半导体元件之侧视图; 第二图系绘示依照本发明第一较佳实施例的一种 半导体元件之平面透视图; 第三图a与第三图b系绘示依据本发明第一较佳实 施例之一种半导体元件之制造方法示意图(第一部 份); 第四图a与第四图b系绘示依据本发明第一较佳实 施例之一种半导体元件之制造方法示意图(第二部 份); 第五图系绘示根据本发明第二较佳实施例的一种 半导体元件之侧视图; 第六图系绘示依照本发明第二较佳实施例的一种 半导体元件之平面透视图; 第七图系绘示依据本发明第二较佳实施例之一种 半导体元件之制造方法示意图; 第八图系绘示根据本发明第三较佳实施例的一种 半导体元件之侧视图; 第九图系绘示依照本发明第三较佳实施例的一种 半导体元件之平面透视图; 第十图系绘示依据本发明第二较佳实施例之一种 半导体元件之制造方法示意图; 第十一图系绘示习知一例子之侧视图(BGA型);以及 第十二图系绘示习知另一例子之侧视图(导线架型 )。 |
