| 发明名称 |
BUMP UNIFORMITY APPARATUS OF SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS METHOD USING IT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100232594(B1) |
申请公布日期 |
1999.12.01 |
| 申请号 |
KR19970003643 |
申请日期 |
1997.02.05 |
| 申请人 |
LG ELECTRONICS INC. |
发明人 |
PARK, JONG-WOOK;YOO, YOUNG-BIN |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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