| 发明名称 |
INPUT AND OUTPUT BUMP FORMING METHOD OF AREA ARRAY BUMPED SEMICONDUCTOR PACKAGE USING LEAD FRAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100233864(B1) |
申请公布日期 |
1999.12.01 |
| 申请号 |
KR19970018510 |
申请日期 |
1997.05.13 |
| 申请人 |
AMKOR TECHNOLOGY KOREA, INC. |
发明人 |
SHIN, WON-SEON |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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