| 摘要 |
迄今已经用在光纤领域的光电元件已经具有密封封装之石英和玻璃的波导，该元件对于有利的使用具有太高的制造成本。虽然由塑胶制造聚合单模(SM)波导，例如，苯环丁烯聚合物(BCB)，一种简单可靠且不贵的概念用以制造波导可以获得。二种商业上可用之BCB/DOW化学制品的等级更具有一折射率的差，其允许带有SM特性之隐埋波导的制造。此二型式之BCB材料已显示其本身是特别有用于制造所谓隐埋SM波导：一可热癒合等级(1，4)用于波导之下和上包层，及一光可定义的衍生物用作波导材料。一波导晶片的封装可以用塑胶以此方法作成，在如连接器介面的同时，可以形成在此元件的末端表面。 |
