| 摘要 |
<p>본 발명은 2-헤드 타입의 씨에스피 본더장치에 관한 것으로, CSP 필름 공급부에 적층된 CSP 필름을 하나씩 파지한 필름 이송부에서 이동 레일로 옮기면 밀편을 이용하여 전방으로 이동시키는 이동 레일부와, 반도체 칩이 웨이퍼 공급부를 통해 공급되면 카메라로 촬영하는 중에 원형 링을 이동시키면서 칩이 일정한 위치로 이동하도록 하는 웨이퍼 장착부와, 상기의 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 불량칩을 일측의 실장부에 일시 저장하는 칩 이송부와, 상기의 이동 레일부에서 전방으로 옮겨지는 하나씩의 CSP 필름을 전달받으면 각 단위 CSP 필름의 기준점을 인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지를 통해 이송된 칩의 위치를 확인하는 위치확인용 카메라와, 상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩을 CSP 필름의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 가압착하는 제 1 본딩부와, 상기의 제 1 본딩부에서 가압착된 CSP 필름과 칩을 완전하게 압착한 후 스토카에 적재하도록 이송시키는 제 2 본딩부들에 의해 다이 본딩의 공정이 수행되도록 한 것이다.</p> |
