INTERCONNECTION WITH INTEGRATED CORROSION STOP

摘要

본 발명은 도전체 구조물을 구비하는 반도체 회로용 상호접속 구조물에 관한 것으로서, 이 도전체 구조물은 자신과는 상이한 레벨에 위치하는 도전성 배선에 전기적으로 접속된다. 도전체 구조물은 비교적 저 저항률 금속(relatively low resistivity metal)을 포함한다. 내식성 금속의 장벽층은 비교적 저 저항률 금속과 배선 사이에 위치하여, 배선과 비교적 저 저항률 금속을 분리시킨다.