| 摘要 |
슬릿에 의한 앵커 효과를 얻으면서 반도체 소자와 반도체 소자 다이 패드 사이의 접합부 또는 반도체 소자 다이 패드와 밀봉 수지 사이의 접합부에서 발생되는 분리 현상이 밀봉 수지 안으로 연장하는 것을 방지하도록 구성된 반도체 장치용 리드 프레임을 제공하기 위해서, 리드 프레임은 반도체 소자를 장착하기 위한 평탄형 반도체 소자 다이 패드를 포함하고 반도체 소자 다이 패드을 통해 반도체 소자 장착측으로부터 배면측으로 연장되는 슬릿을 가진다. 이 슬릿은, 중앙부에서 측벽면이 반도체 소자 장착측에서 배면측으로 감에 따라 점차 내측으로 경사지도록 형성되어 있고, 양단부에서 각각의 측벽면은 반도체 소자 장착측으로부터 배면측으로 중앙부의 측벽면과 반대로 점차 경사지도록 형성되어 있다. |
